关键龙头大大增加!半导体封装测试端的爆炸式增长 obv

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最近,半导体的主题变得热门,晶片和封装测试也相继变得热门。接下来,会的。。。。。。

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【事件爆发点】密封检测领导率先提价,正式宣布明年一季度提价

最近整个半导体行业供不应求。以前晶圆产能供不应求,到了后来封装测试需求爆炸。

近日,包装检测龙头日月光宣布,由于订单激增,公司将在明年第一季度提价5%-10%。

这是在今年第四季度公司提价的基础上又一次提价。今年第四季度,新订单和紧急订单的价格上涨了20%-30%。

作为业内领先的供应商,提价并不仅仅是个人行为,华泰、灵盛、潮丰等供应商也不会落后。

除了IC载板、引线框等原材料成本上涨外,更关键的原因是终端需求旺盛。

[涨价逻辑】家庭经济 5G综合商业包装检测企业已过低谷,产能紧缺

封装测试是半导体行业的一个分支。

最上游是IC设计。厂家主要是根据电路功能和性能要求输出电路布局,水龙头像高通。

然后是晶圆制造,工厂拿到设计师提供的电路版图,在硅片上制造元器件,完成电路互连。

接下来是封装测试,供应商把晶圆做成独立芯片,孙悦光是行业的首席供应商。

对于包装检测行业来说,这次的需求增长准确来说应该是“需求恢复”,因为前两年的需求其实并不是很好。

与IC设计和晶圆制造相比,2018-2019年封装测试行业实际上处于低发展期。随着国际贸易摩擦的逐渐改善,包装检测行业可谓是一口气。再加上5G商用和国产产品的不断替代,包装检测行业终于可以和兄弟领域并驾齐驱了。

算上今年的特殊情况,给包装检测行业添了一把火。

虽然很多行业在今年的疫情下损失惨重,但包装检测行业却异军突起,需求井喷。

首先,疫情导致大部分人出行受阻。在家庭经济爆发的情况下,为了维持正常的学习和工作节奏,笔记本电脑、平板电脑甚至游戏机都成了家里的必需品,对芯片的需求一夜之间爆炸式增长。

另外,2020年是5G的正式商用年,5G智能手机的热销极大的拉动了对芯片的需求,销量会比4G手机增长近50%,这也是包装能力不足的一个关键原因。

很多包装检测企业的第三季度业绩也很光明,以长江电子科技为例。今年前三季度该a股包装测试龙头营收达到187.63亿元,同比增长15.85%;净利润达到7.64亿元,直接扭转了去年同期亏损局面。

【未来展望】明年年中之前产能不够

虽然我国疫情趋于稳定,但其他国家疫情并未得到有效控制,日常出行何时恢复正常仍不得而知。至少明年,住房经济会继续发酵。此外,5G的商业化将直接惠及半导体行业。

业内人士预计,明年年中之前,包装和检测的产能将会出现短缺。但中国包装检测比重逐年上升,市场份额达到70%,国内顶级品质供应商预计受益最大。

[相关股票]

同富微电子:中国全球第三大封装测试企业,全球前20强半导体企业有一半以上是企业客户。国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权,进入高端芯片封装测试领域,大额基金持股21.72%。

长传科技:国内领先的集成电路测试设备制造商,产品已被长电科技、华天科技、通福微电子、阳光月光等一流企业采用。国家基金持有7.28%的股份。

长江电子科技:公司主要业务是集成电路和分立器件的封装和测试,为国内外客户提供涵盖封装设计、焊料凸点、探测、组装、测试和分销的全套半导体封装和测试解决方案。

以上由投资顾问:杨俊辉(执业编号:A0740619080002)编辑整理。内容仅供数据展示,不构成投资意见,操作风险自负。


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